XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪

XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪采用(yong)采用(yong)计(ji)算(suan)机进行显示操作，控制(zhi)系(xi)统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用(yong)操作(zuo)频(pin)率高达(da)120MHz性能、低功耗(hao)的32位微处理器，性(xing)能(neng)远高于16位、12MHz单片机，具有大容量(liang)闪存、大容量(liang)SRAM、丰富的IO端(duan)口资源以及其他外(wai)设组件，高度集(ji)成(cheng)的测控系统，具有实时性更(geng)好、速度更(geng)快、稳定性更(geng)高的特点，采用(yong)了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据(ju)的AD芯片，*的PID控制算法(fa)使控制平稳(wen)可(ke)靠，基(ji)于带CRC校(xiao)验(yan)(yan)的主从通讯模式，数据安全(quan)可靠，并在试验(yan)(yan)过程中可时实监控试验(yan)(yan)温(wen)度和变形(xing)量；试验(yan)(yan)结束时系统自(zi)动停止加热，并可打印试验(yan)(yan)报告和试验(yan)(yan)曲(qu)线。该系列机型是各质检(jian)单位、大专院校(xiao)和各企业自(zi)检(jian)的*仪器。 

    XRW-300HB型具有试(shi)样(yang)(yang)架(jia)升(sheng)降功能，可(ke)在(zai)试(shi)验开始或(huo)结束时对试(shi)样(yang)(yang)架(jia)进行提(ti)升(sheng)或(huo)下降,该机主要用于非金属(shu)材料(liao)如塑(su)料(liao)、橡胶、 尼(ni)龙(long)、电(dian)绝缘材(cai)料(liao)等(deng)的热变形温度及(ji)维卡软化(hua)点温度的测定。产(chan)品符(fu)合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标(biao)准要求。  

主(zhu)要技(ji)术参数：  

    温(wen)度控制范围(wei)：环境温(wen)度—300℃  

    升温速率：（120±10）℃/h  (12±1)℃/6min  

              (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min  

    温度示值误差：0.1℃ 

    温(wen)度(du)控(kong)制(zhi)精(jing)度(du)：±0.5℃

    大(da)形变示(shi)值误差(cha)：±0.001mm，  

    变(bian)形测量(liang)范(fan)围(wei)：0—10mm  

    试样(yang)架个数：3个  

    负载杆及托盘质(zhi)量：68g  

    加热介质：甲基硅油(you)（运动粘度(du)一般选(xuan)择200厘(li)斯）或(huo)变压(ya)器(qi)油  

    冷(leng)却方(fang)式：150以上自然冷却，150以下水(shui)冷(leng)或(huo)自然(ran)冷(leng)却。  

    加(jia)热功率(lv)：4kw 

仪器尺寸：540mm×520mm×970mm